物联网应用继续炽热 众公司纷繁抢食商场蛋糕

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        物联网应用技术是使用部分网络或互联网等通讯技能把传感器、操控器、机器、人员和物等经过新的方法联在一同，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理操控和智能化的网络。这些年，物联网使用发展继续炽热。
       世界半导体业者为增加其共同出售定位，纷繁对于特定笔直商场进行供应链的结合，以期能抢占物联网商场一席之地，其间，5G通讯、蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、宽频网路等技能更是半导体商争相规划之主要范畴。工研院产经基地(IEK)体系IC与制程资深研讨员林宏宇表明，物联网年代就像诸侯割据年代般紊乱，半导体业者纷繁争抢商场大饼，但现在尚无特定的赢家，因而近期世界IC业者活跃打开并购，以强化其共同定位。
       举例来说，2014年先是高通耗资25亿美元收买研制全球卫星定位体系(GPS)和蓝牙通讯晶片厂商CSR，扎实其穿戴式设备、车载体系等晶片事务。
       紧接着，恩智浦(NXP)也宣告收买昆天科微电子(Quintic)旗下穿戴式设备和蓝牙低功耗晶片事务有关财物和矽智财(IP);并于本年3月，再以118亿美元收买飞思卡尔(Freescale)，安定其车用晶片及通用微操控器商场，规划智慧联网。
       别的，英特尔(Intel)为深化宽频网路产业的技能和通路，本年2月则收买宽频接取网通晶片商领特(Lantiq)，将产品线拓展至数位用户回路(DSL)、光纤、长程演进计画(LTE)和智慧路由器等，使其网通范畴规划更趋完好。
       赛普拉斯(Cypress)对于物联网体系单晶片(SoC)开发所需的技能，收买快闪记忆体(NORFlash)大厂Spansion，期站稳物联网记忆体商场;而亚德诺(ADI)则是并购讯泰微波(Hittite)，补足其第五代行动通讯(5G)使用范畴微涉及毫米波频段的技能缺口。
       明显的，有鉴于物联网工程实验室使用范畴宽广，有关晶片业者正快马加鞭扎实研制资源。林宏宇认为，物联网并非只是旧技能的结合，新技能范畴开发也前景无限，包含新一代奈米(Nano)感测器体系、软性电子技能等。将来IC规划将大举迈向跨范畴结合，例如结合生理感测的通讯技能、用于保健与亲和性穿戴的生物感测软晶片体系封装(SiP)、感测器体系(Sensor System)结合低成本3DVLSI等。
(Connected Vehicle)范畴，进而扩展至健康照护(Health Care)，最终跨入机器对机器(M2M)的使用。因为低成本、高性能、低耗电，以及简单规划等特性将能扩展物联网生态体系，因而他主张，台厂IC业者可考虑世界战略联盟模式运作，以价值定位摆脱追兵并跨过物联网经济规划天险。
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