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基于TMP103的I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装

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发表于 2018-10-11 17:59:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

  描述
  TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。TMP103 读取温度的分辨率可达 1℃
  TMP103 特有 一个兼容 I2C SMBus 接口的双线制接口。此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 单独发送命令。
  最多可并联 8 TMP103 并由主机轻松进行读取。TMP103 尤其适合 必须 监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。
  TMP103 的额定运行温度范围为 -40°C + 125°C。中)
  特性
  多器件访问 (MDA)
  全局读/写操作
  兼容 I2CSMBus的接口
  分辨率:8
  精度:±1°C(–10°C 100°C 范围内的典型值)
  低静态电流:
  0.25Hz 频率下的工作 IQ 3μA
  关断电流为 1μA
  电源范围:1.4V 3.6V
  数字输出
  4 焊球晶圆级芯片 (WCSP) (DSBGA) 封装
  应用
  手持终端
  笔记本电脑
  固态硬盘 (SSD)
  服务器
  电信
  机顶盒
  低功耗环境
  传感器
  相关料号推荐:TMPM370FYDFG
  https://www.iczoom.com/quotationlist/quotationshow.action?pn=TMPM370FYDFG&brand=TOSHIBA
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