新型机房送风、配风、降温设备

lidongbao99

ADU（Air Distribution Uint），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调所产生的冷量（冷风）强制的 配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
    传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
    如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对不封高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有的空调机的总制冷量足够，则还可以考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。
目前，ADU产品线有两种产品：地板ADU或者机柜ADU
      地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口地板即可。
但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求（最低要求350mm）
    机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成，其高度与标准机柜相同，底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时，在高功率密度的机柜对面，替代原对面的机柜，对地板铺高的最低要求是300mm。
如果您对我们的产品有兴趣的话或者想要了解一些别的的信息请您联系：
手机：13681086433
QQ:36313928
公司的网站是：www.syncloc.com
电话：010-59789789-803

lidongbao99

近年来，互联网数据中心（IDC）业务发展呈现良好的上升趋势。一些品质佳、地段好的机房，更是如同优质的楼盘，往往一开盘就销售一空。然而，高额的运营成本（包括电费、人员、设备采购等），压缩了IDC业务的利润空间。有些机房甚至出现了电费支出高达业务收入一半的情况。在这种情形下，机房的节能已经不是为了应付上级，而成了涉及利益的现实问题。

　　IDC机房的能耗主要分为四块：服务器及通信设备用电、制冷用电、供电系统能耗、照明和办公用电。其构成比例每个机房各不相同。大致上，前两者占大头，各为40%~50%，后两者占小头，各为5%~10%。

　　做好机房热管理，减少制冷能耗

　　制冷耗电是机房耗电的大头之一。影响制冷效率的因素很多，减少制冷能耗也可从多方面入手。做好机房热管理，是其中重要的一面。

　　首先，提高机房密封性是提高制冷效率、降低能耗的前提条件，应做好墙壁、屋顶、地板、线缆出入口的密封工作，将窗户封闭或贴隔热膜，减少不必要的人员进出。

　　其次，机房内部气流走向是否科学，是制冷系统是否有效运转的关键，注意以下几点可以优化气流走向。

　　——采用下送风、上回风方式。这种方式中，回风的热风比重轻，自然上升，不会与送风的冷风混合，是目前业界公认的效率较高的送、回风方式，通过“背靠背、面对面”的机架摆放方式来避免“级联加热”现象。“级联加热”是指由于所有机架都是前进冷风、后出热风，前排机架排出的热风被后排机架吸入，逐排加热，最终在机房后部形成过热的区域，如果把机柜摆放方式改成“面对面、背靠背”方式，机房内会自然地形成间隔的冷、热风通道。这样，热量将被局域于热风通道内，容易控制。

　　——规划机架内部的气流走向。首先，应避免气流受阻。在机架中应留出冷风自由上升的通道，避免设备完全将下送的冷风阻挡。其次，应避免气流紊乱。比如，机架中存在大片空位的话，容易造成冷热风混合。此时，应在空位放置机架挡板（盲板），阻止热风回流。

　　——布线整齐。对于下送风方式，最好采用上走线方式。如果必须在架空地板下走线，也应将线缆收纳整齐，不阻挡出风口。再者，“局部热点”是机房热管理中应特别重视的问题。随着服务器密集化、小型化、高效化发展，数据中心内可能会出现热密度特别高的机架。这些高密度机架形成了机房内的局部热点，成为影响制冷效率的棘手问题。

　　——严格限电，杜绝“热点”。将机架电流限制为定值，从根源上杜绝高密度机架的出现。然而，随着IT产业的发展，高密度机架的出现成为必然，一味地把顾客挡在门外，不如顺应发展，思考对策。

　　——合理布局，应对“热点”。当机架内有某个设备耗能特别大时，可将其置于机架的中下部，而不是上部；当机房内存在少量高热密度机架，可令其在整个机房内平均分布，而不是聚集在一起。

　　——在机房内划出专属的高热密度子区域，隔离高热密度机架。这样高热密度机架不会影响到周围的低密度机架。在封闭的小范围内，针对性地制冷，比对整个机房进行制冷效率高。

       针对上面的情况，地板式ADU的诞生就可以极好的解决机房局部过热的问题，它是根据地板出风口的大小设计，加入了进口离心式风扇，风量可以达到1600-1800单位风量，比普通的地板下送风（900单位风量）提高了将近一倍的利用率。有效的满足了高功率密度的机柜的要求。由原来的自然送风3000-4000W，激增到现在6000-7000W。并且新型ADU耗能很少，其最大功率不到150W。相比较空调的几千W，有了一个质的飞跃。

　　在“设备耗电”上可以采取的节能手段很有限。一些在企业数据中心机房中可以采用的节能技术，在IDC机房无法实施。只有通过顺应IDC业务发展潮流对业务模式进行更新，才有可能在“设备耗电”上大做文章。