INTEL对光纤接口的执着

普天科创

美国英特尔上周举办了开发人员会议“Intel Developer Forum 2009”（以下简称IDF）。会上，英特尔对外公布了通过光信号传输数据的新型外部接口“Light Peak”.Light Peak的最大数据传输速度高达10Gbit/s，未来将实现100Gbit/s的传输速度。这一数据传输速度远在将推出产品的“USB 3.0”、以及新一代DisplayPort之类PC接口之上。美国的新闻网站也纷纷预测，美国苹果将于明年予以采用。  

与USB光纤化构想之间的关系  


　　当笔者就此询问采访了IDF会议的记者时，条件反射性地想到了英特尔推进的“USB光纤化构想”。在USB 3.0性能指标制定阶段，英特尔就向各大企业提议，USB 3.0应该除了铜线缆之外还可采用光信号。在2007年的IDF会议上，时任高级副总裁（Senior Vice President）的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布新一代USB构想时，明确宣布了旨在实现USB光纤化的“Copper and Optical Interconnects”计划。  

　　然而，其后制定的USB 3.0性能指标中并未包含光纤接口的性能指标。据说是企业大多提出了“如果采用光纤接口，担心信号收发电路的成本增加”的意见。由于USB 3.0重视与现行USB 2.0的兼容性，而且被寄予了市场可迅速启动的期望，因此，企业有可能对技术难度较高的设想采取了回避态度。  

　　尽管如此，英特尔显然没有放弃其设想。这是因为，此次的Light Peak有可能作为下下一代USB及DisplayPort的传输技术被采用。虽然USB的速度目前提高到了5Gbit/s，但为了应对进一步高速化的未来要求，需要保证物理层的光纤接口技术。英特尔强调表示，作为Light Peak的关键技术，可通过光源采用廉价的VCSEL等方式来降低收发电路成本，可见这并不是一种属于遥远未来的技术（Light Peak的介绍页面）。  

瞄准光纤时代？  

　　如果Light Peak付诸实用，那么会出现USB 3.0及DisplayPort信号数据在其链路上传输的情况吗？如果目的是想将有增无减的接口插头集成在一起，那么Light Peak或许有将这些插头合而为一的念头。但是，届时电源供给怎么办，另外，当如此高速的外部接口面世时，会对设备内部的信号传输有什么影响，这些都将设计到产品的全局设计。  

　　另外，英特尔还在积极推进用于设备内光纤布线的硅制光元件等的开发。在大力推进外部接口光纤化的背景下，此举也许隐含着开创设备内光纤布线新时代的目的。在推进外部接口光纤化的同时，推进光纤布线时代的关键器件——硅元件，英特尔对光纤化的执着，让人感到很可能蕴含着某种发展规划。

  #笨鸟先飞评：强力支持USB光接口，而且，我认为这是迟早的事情。

rain

看看