指挥，调度，监控，数据中心超清显示方案-大元COB显示

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大元COB显示屏和普通smd显示屏区别。
大元联系人：吴睿  电话及微信：15217066459.
深圳市大元智能科技有限公司成立于2011年，致力于LED显示屏的创意领域和微密显示领域（COB），是一家主要集造型设计、方案制作、生产制造、工程安装及售后服务于一体的cob显示屏综合解决方案服务商，目前是中国冬运会指定供应商和高新技术企业。
大元智能提供的COB显示屏解决方案在演播厅、展厅、安防中心、能源/民生/调控等领域被广泛应用，为城市的惠民、稳定运行提供了更好的协助。
大元智能拥有一套完整的服务体系，公司厂房占地面积达20000多平米，且已通过ISO9001质量认证、ISO14001环境管理体系、OHSA18001职业健康安全管理体系等，除此之外，相关产品也通过了国际国内认可的CE、CCC、RoHS、CB、IP66等认证。除了拥有可靠的质量保证，大元智能获得授权和正在申请的国内外专利多达120余项。
大元智能以“高精度显示、多创意展示”的企业愿景，在企业走过的十年里，凭借对客户的认真负责以及自身企业的不断创新，得到了行业和国家的认可，并获得“国家及高新技术企业”、“中国冬运会指定供应商”、“中国创意LED屏优质产品定点生产企业”等荣誉资质。

下面为大家讲解一下COB封装较SMD封装的优劣势。
一、COB封装的理论优势：

1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。

2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。

3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为LED显示屏厂家提供更加简便、快捷的安装效率。



二、COB封装LED显示屏具有以下几个特点：

1、超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

2、防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

3、大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。

4、散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

5、耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

6、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB的理论优势：

1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;

2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;

3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

4、产品特性上：超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。

散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

SMD封装的led显示屏--优点：

1、可以制作比LCD更薄、更亮、更清晰的显示器

2、功耗是LCD显示屏的10/1

3、亮度高

4、可视角160°

5、刷新率高，对比度，显示画面更好、产品性能更好

6、强光下可正常观看

7、单个元素反应是LCD液晶屏的1000倍

8、-30°C— 80°C可正常使用

9、防水、防潮、防静电、防尘、防雷、防静电

10、间距种类多，适合各种使用环境

11、可任意拼接各种造型

12、寿命长（10年以上）

SMD封装的led显示屏--缺点：

1、亮度太高、长时间观看容易使眼睛疲劳

2、近距离观看有颗粒感

3、运输过程中会出现灯珠损坏想象

4、散热能力不够强

5、间距之间差别很大

6、难清洁

cob封装的led显示屏--优点：

1、间距小、屏面光滑，显示画面更清晰（P1.0以下）

2、画面柔和、亮度高，长时间观看不伤眼

3、对比度10000:1，画质更优越

4、刷新率≥3840Hz，在同类产品中收一个高品质的象征

5、防撞耐撞，承重能力是LED显示屏的5倍以上，不怕运输过程中的碰撞、坏灯等问题

6、散热能力好，热量直接通过PCB板快速向外散出

6、有效抑制摩尔纹

7、超大视角170°

8、防水、防潮、防静电、防尘、防雷、防静电、防碰撞

9、-40°C— 80°C可正常使用

10、易清洁

11、寿命长（10年以上）

cob封装的led显示屏--缺点：

1、价格高

2、各企业技术参差不齐

3、屏面美观度不如led小间距

4、生产工艺与SMD封装不同，转型成本高



目前形式来说，cob显示屏没能很好的普及很大一部分原因是从SMD封装转型，原有的设备会浪费，且cob技术对于企业来说差别很大。但深圳大元有着自己的一套生产工艺，cob显示屏产品良率高，如果您有这方面的需求或者想了解关于cob显示屏的详情，可以联系深圳大元。



COB显示屏

编辑 讨论

COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

中文名

COB显示屏

外文名

COB display screens

目录

1. 1 论LED全彩屏的封装

2. 2 产品特色COB介绍

1. 3 COB全彩和传统SMD全彩的对比

2. ▪ 工艺及原材料成本

3. ▪ 光学电性

1. ▪ 固晶摆放

2. ▪ 可靠性



论LED全彩屏的封装

编辑

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

产品特色COB介绍

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COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。

COB全彩和传统SMD全彩的对比

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工艺及原材料成本

SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。
COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩低至少5%。

光学电性

COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。
视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内的热流明维持率（95%）。以下是点胶和SMD的外观及角度光形对比图片
COB全彩外观图SMD全彩外观图
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。
COB有更好的光品质。从下图可见：
右图的SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题，从图上明显看出；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。
COB视角更大。从以下光形图可以看出奥蕾达COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角，SMD全彩视角大约在110度左右，然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。以下是两者光形图的比较:
COB角度光形图SMD角度光形图
从实物发光效果图来看，如下所示:
点胶发光效果图SMD发光效果图
从以上比较来看，无论从视角大小还是从发光效果图来看，COB全彩的视觉效果都要优于SMD全彩。



固晶摆放

COB固晶摆放方式：RGB晶片是成一条直线的摆放的，晶片上方的透镜是一个光滑的曲面，透镜对光的折射效果很不错，当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的更加均匀，就混色效果好，光斑均匀从而给人的视觉效果不错，显示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具备这一特性，因为SMD顶部是一个平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是两者配光曲线图对比，可以更加清楚看到COB全彩的优势:
COB全彩R/G/B配光曲线图SMD全彩R/G/B配光曲线图
从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。

可靠性

低热阻
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。
另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。
防水防潮及防紫外线
COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。

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