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新型机房送风、配风、降温设备

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实习生

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发表于 2009-7-3 11:24:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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ADU(Air Distribution Uint),即配风单元,是机房气流组织的一种部件,用来将空调所产生的冷量(冷风)强制的 配送到IT机柜处,用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
    传统的地板下送风的气流组织方式,已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展,机柜功率越来越大,需要的配风风量也相应的增加。但是,地板下送风存在两个瓶颈:地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈,目前地板铺高越来越高,普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限,因为过孔率不可能达到100%,而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以,地板下送风的气流组织方式,目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
    如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中,满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求,需要针对不封高功率密度机柜,单独配置区域性水平送风空调系统,建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统,与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机,并且现有的空调机的总制冷量足够,则还可以考虑采用ADU产品,以突破地板出风口的送风瓶颈。
目前,ADU产品线有两种产品:地板ADU或者机柜ADU
      地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成,其尺寸与标准地板相同,安装时,只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口地板即可。
但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求(最低要求350mm)
    机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成,其高度与标准机柜相同,底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时,在高功率密度的机柜对面,替代原对面的机柜,对地板铺高的最低要求是300mm。
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