LED照明工程的列阵、封装和引擎

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　　LED照明工程作为有重大应用价值的新型技术，早就引起我国政府有关部门的高度重视。为保证我国在该领域与国际全球节能环保同步发展。2003年，国家科技部正式启动“国家半导体LED照明工程”，下面来简单介绍一下LED照明工程的基本模块概念。
　　LED照明工程之封装（LED package）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。
　　LED照明工程之阵列（LED array）：在印刷线路板或基板上的LED封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。
　　LED照明工程之光引擎（LED light Engine）：包含LED 封装（元件）或LED阵列（模块）、LED驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置要通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路，该LED 灯具设计成不使用标准灯座。
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