LED行业“军备竞赛”再起 ，LED“由大变强“扩产转型之战！

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LED行业“军备竞赛”再起 ，LED“由大变强“扩产转型之战！
2017年7月30日，十三部委联合发布《半导体产业“十三五”发展规划》，提出到2020年，我国半导体照明关键技术要落实不断突破，整体产值形成万亿规模。此次LED行业“军备竞赛”，对整个产业的发展影响深远，多家研究机构数据预期2017年中国平均扩产幅度将超过30％。中国是LED照明产品生产制造大国，拥有数万家LED企业，打造具有国际竞争力的LED产业，对我国提升综合国力、建设“由大变强”的LED产业强国意义重大。
“军备竞赛”开启 LED转型之战蓄势待发
2017年7月，十三部委联合发布《半导体产业“十三五”发展规划》，不仅预示了未来产业发展趋势和商机，也在促使各大企业进行创新升级，尤其是生产智造变革，抢占部署时间等，为即将到来的“军备竞赛”赢得先机。
此次产能扩产的背景与上一轮扩产有一定差异。一边是整体产能结构性过剩，一边是LED芯片及封装厂逆市扩产。因此，在行业扩产之时，各大LED厂商也加大对智慧应用研发投入及市场推广，开启LED转型之战。
智能制造作为中国工业转型升级的方向，要求各个产业加快发展智能制造装备和产品，大力推进制造过程智能化。飞利浦、欧司朗、科锐、GE照明等国际照明大牌企业投入智能照明领域的研发，向市场推出一系列的智能应用产品。在国内，木林森、雷士、欧普、洲明、科锐等企业均在智能照明领域开疆布局，推出各种智能产品。小米、京东商城、阿里巴巴等不少大企业也加入到智慧照明应用，共同推进智能照明产业发展。
上游芯片扩产潮
制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。2017年，众多LED大厂持续扩充产能，芯片厂商掀起军备扩充竞赛，包括LED封装及晶粒大厂均投入产能军备竞赛，预计2017年中国LED芯片产能占全球总产量将超过50％。
2017年，华灿光电、三安光电、澳洋顺昌、乾照光电等企业纷纷大举添购机台、增设生产基地，LED晶粒产能将进入新一轮的大爆发。如华灿光电义乌新厂正式投产，投产后将达到年产300万片LED芯片规模。而三安光电除了蓝光LED等扩产项目，也将产能扩增目标锁定在具有高获利的四元LED。在加码投资四元领域大军中，还有乾照光电等中型规模企业。
很多企业在利用扩产之际，“北上南下”开疆拓土，形成布局全国的发展态势。例如华北地区LED企业易美芯光，在北京经济技术开发区拥有LED研发与生产基地，也将LED器件模组项目落户南昌高新区，形成北京与南昌双基地，加快扩大易美芯光LED封装器件与模组组件的生产规模。首期拟建300条封装及模组线，达产后预计将新增年产值过10亿元。
尽管业界仍看好2017年市场将呈现供需两旺的光景，不过随着新增产能从下半年将大量释出，原本市场产需秩序渐趋稳定的LED产业格局，有可能将再度面临挑战，或将再重启一轮削价竞争。
封装厂集体扩军
LED需求行情持续看好，中游封装现新一轮产能扩张。
随着LED照明、大尺寸led显示屏和LED汽车照明的需求显著增长，2017年中国LED封装企业产能将持续增长。当前，LED封装企业产能扩张主要瞄准LED通用照明、小间距显示屏及车用市场等需求旺盛的市场。
各大LED封装厂陆续大举扩产，并开始重视LED产品差异化，藉由扩大产能规模，强化市场影响力，扩大市场占有率。预期这一波LED扩产潮将延续至2018年，并在2020年迎来全球LED照明市场需求的替换高峰。
封装大厂鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台光电、兆驰股份也纷纷扩充产能。早前，鸿利光电LED产业基地在南昌临空经济区正式投产，预计第一期的LED封装月产能年底将达1000KK。2017年，鸿利光电LED封装以扩产为主，通用照明、汽车照明等应用领域都在现有的业务上扩大规模。

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