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光纤模块图析详解

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发表于 2010-10-10 16:25:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
华为金牌代理
很多新人,在咨询关于光模块的一些问题,如主要有哪些参数,模块是什么样子的,今天给大家简单介绍一些;

1.光模块主要有如下封装形式:
1)1*9 SFF 非热插拔 使用时需要焊接的
2)SFP GBIC 等 热插拔,其中GBIC已经接近于淘汰,目前SFP是市场主流
3)X2 XFP XENPAK SFP+ 属于万兆模块,未来市场主流;
2.光模块主要参数有:封装 波长 传输距离 接口类型 工作温度 等
3.产品图如下:
1*9


1*9 单纤双向



SFF

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 楼主| 发表于 2010-10-11 09:34:18 | 只看该作者
华为金牌代理
楼上补充

SFP


SFP BIDI LC



SFP BIDI SC


GBIC

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 楼主| 发表于 2010-10-11 09:37:39 | 只看该作者
华为金牌代理
万兆 XFP


万兆 SFP+


万兆 X2


万兆 XENPAK

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发表于 2010-10-11 10:07:43 | 只看该作者
不错不错呀!

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发表于 2010-11-1 14:36:01 | 只看该作者
北京三威讯通通信技术有限公司主要生产E1系列转换器、以太网桥系列、光传输系列、数据复用设备等通信传输、接入设备。
公司注册号: 110108003686701
邮政编码:100085
办公地址:北京市海淀区安宁庄东路23号银燕大厦A区五层501室
联系人:韩经理
电话:010- 5165 5567- 830    155 1065 2215(手机)
传真:010- 82783 706
我是自己过去,现在,未来唯一的佛!
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