在互联数据和光网络高速发展的时代,100G光模块、200G光模块甚至400G光模块都在不断涌现。但是,高速有着高速的好处,低速也有着低速的优点。在高速光模块主流的年代,10G光模块以其特有的优点和相对较低的成本支持者厂商、用户的运作。
10G光模块介绍 10G光模块,顾名思义,就是每秒传输数据为10G的光模块,那么,它有着哪些封装类型呢? 据查询:10G光模块的封装有300pin,XENPAK,X2,XFP,SFP+,等封装方式。每种封装方式是什么意思?下面,易飞扬通信带领大家全面了解10G光模块。 300pin 300pin最先被应用于SDH和10G以太网的光纤传输网络的模块,应用极少。 XENPAK
XENPAK封装是光模块产品演进中的重要一步。支持所有IEEE802.3ae定义的光接口。技术成熟度较高,应用比较广泛。体积大,功耗大。 Xenpak 体系结构为媒体访问控制器提供一个XAUI接口。串行器/解串器将10 Gbps 的有效负载和前向纠错系统开销分配给接口的4个通道,将每一条线路的信号传输速率降低到3.125 Gbps。Xenpak与不可热插拔的模块相比很有吸引力,但却不能满足某些重要市场的需求。属于比较落后的产品。 X2光模块
X2光模块是10G光模块中主要的一类封装模块,由XENPAK发展而来。是一种支持热插拔的输入/输出装置,主要用于以太网X2端口的交换机或路由器与网络连结端口。 XFP光模块 2002年提出了XFP多元协议,XFP光模块的出现和技术的高速发展,以及其体积小、价格廉的优势,得到了广泛的应用。
XFP的速率是10G,并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准:10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输。 XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行-串行光收发器,可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。 SFP+光模块 10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。
那么,SFP+光模块和XFP光模块的区别是什么呢? XFP和SFP+ 的区别: 1、SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通; 2、SFP+比XFP 外观尺寸更小; 3、因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上; 4、XFP 遵从的协议:XFP MSA协议; 5、SFP+遵从的协议:IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432; 6、SFP+是更主流的设计。 7、SFP+ 协议规范:IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。 更多10G光模块资讯,请访问易飞扬通信(gb.gigalight.com)
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