兼容型光纤模块

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光纤模块分类：
按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G；

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP
　　1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口；
　　SFF 封装，焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口；
　　GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口；
　　SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口；
　　XENPAK 封装，应用在万兆以太网，采用SC 接口；
　　XFP 封装，10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。
　　按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD；
　　按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm 等等；
　　按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）。
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