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标题: 新型机房送风、配风、降温设备 [打印本页]

作者: lidongbao99 时间: 2009-6-26 10:15
标题: 新型机房送风、配风、降温设备
ADU（Air Distribution Uint），即配风单元，是机房气流组织的一种部件，用来将空调所产生的冷量（冷风）强制的配送到IT机柜处，用来解决传统送风方式的不足、尤其是高功率密度的应用需求。
传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出峰面积。为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风数量必须增加机房面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，需要针对不封高功率密度机柜，单独配置区域性水平送风空调系统，建议同时将若干高密度机柜布置成为热通道封闭系统，与水平送风空调共同组成高密度区。如果无法安装额外的空调机，并且现有的空调机的总制冷量足够，则还可以考虑采用ADU产品，以突破地板出风口的送风瓶颈。
目前，ADU产品线有两种产品：地板ADU或者机柜ADU
地板式ADU由高过孔率的封口地板、强制送风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需要在高功率密度的机柜前替代原来的封口地板即可。
但是地板ADU对地板铺高的有一定的要求（最低要求350mm）
机柜式ADU由机柜静压箱、强制送风机、控制电路组成，其高度与标准机柜相同，底面与标准高架地板面积相同。安装在下送风系统空调机房时，在高功率密度的机柜对面，替代原对面的机柜，对地板铺高的最低要求是300mm。
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作者: lidongbao99 时间: 2009-6-29 14:50
标题: 机房维护：多方并进实现IDC机房节能
近年来，互联网数据中心（IDC）业务发展呈现良好的上升趋势。一些品质佳、地段好的机房，更是如同优质的楼盘，往往一开盘就销售一空。然而，高额的运营成本（包括电费、人员、设备采购等），压缩了IDC业务的利润空间。有些机房甚至出现了电费支出高达业务收入一半的情况。在这种情形下，机房的节能已经不是为了应付上级，而成了涉及利益的现实问题。

　　IDC机房的能耗主要分为四块：服务器及通信设备用电、制冷用电、供电系统能耗、照明和办公用电。其构成比例每个机房各不相同。大致上，前两者占大头，各为40%~50%，后两者占小头，各为5%~10%。

　　做好机房热管理，减少制冷能耗

　　制冷耗电是机房耗电的大头之一。影响制冷效率的因素很多，减少制冷能耗也可从多方面入手。做好机房热管理，是其中重要的一面。

　　首先，提高机房密封性是提高制冷效率、降低能耗的前提条件，应做好墙壁、屋顶、地板、线缆出入口的密封工作，将窗户封闭或贴隔热膜，减少不必要的人员进出。

　　其次，机房内部气流走向是否科学，是制冷系统是否有效运转的关键，注意以下几点可以优化气流走向。

　　——采用下送风、上回风方式。这种方式中，回风的热风比重轻，自然上升，不会与送风的冷风混合，是目前业界公认的效率较高的送、回风方式，通过“背靠背、面对面”的机架摆放方式来避免“级联加热”现象。“级联加热”是指由于所有机架都是前进冷风、后出热风，前排机架排出的热风被后排机架吸入，逐排加热，最终在机房后部形成过热的区域，如果把机柜摆放方式改成“面对面、背靠背”方式，机房内会自然地形成间隔的冷、热风通道。这样，热量将被局域于热风通道内，容易控制。

　　——规划机架内部的气流走向。首先，应避免气流受阻。在机架中应留出冷风自由上升的通道，避免设备完全将下送的冷风阻挡。其次，应避免气流紊乱。比如，机架中存在大片空位的话，容易造成冷热风混合。此时，应在空位放置机架挡板（盲板），阻止热风回流。

　　——布线整齐。对于下送风方式，最好采用上走线方式。如果必须在架空地板下走线，也应将线缆收纳整齐，不阻挡出风口。再者，“局部热点”是机房热管理中应特别重视的问题。随着服务器密集化、小型化、高效化发展，数据中心内可能会出现热密度特别高的机架。这些高密度机架形成了机房内的局部热点，成为影响制冷效率的棘手问题。

　　——严格限电，杜绝“热点”。将机架电流限制为定值，从根源上杜绝高密度机架的出现。然而，随着IT产业的发展，高密度机架的出现成为必然，一味地把顾客挡在门外，不如顺应发展，思考对策。

　　——合理布局，应对“热点”。当机架内有某个设备耗能特别大时，可将其置于机架的中下部，而不是上部；当机房内存在少量高热密度机架，可令其在整个机房内平均分布，而不是聚集在一起。

　　——在机房内划出专属的高热密度子区域，隔离高热密度机架。这样高热密度机架不会影响到周围的低密度机架。在封闭的小范围内，针对性地制冷，比对整个机房进行制冷效率高。

针对上面的情况，地板式ADU的诞生就可以极好的解决机房局部过热的问题，它是根据地板出风口的大小设计，加入了进口离心式风扇，风量可以达到1600-1800单位风量，比普通的地板下送风（900单位风量）提高了将近一倍的利用率。有效的满足了高功率密度的机柜的要求。由原来的自然送风3000-4000W，激增到现在6000-7000W。并且新型ADU耗能很少，其最大功率不到150W。相比较空调的几千W，有了一个质的飞跃。

　　在“设备耗电”上可以采取的节能手段很有限。一些在企业数据中心机房中可以采用的节能技术，在IDC机房无法实施。只有通过顺应IDC业务发展潮流对业务模式进行更新，才有可能在“设备耗电”上大做文章。

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