系统集成论坛

标题: SEMICON半导体展9月2日上台，聚集物联网 [打印本页]

作者: 湖北讯獒 时间: 2015-8-20 13:37
标题: SEMICON半导体展9月2日上台，聚集物联网
SEMICOM Taiwan 2015世界半导体展将于9月2日至4日在台北世贸基地南港展览馆举办。看好新式物联网的兴起，SEMICON Taiwan之半导体商场趋势论坛将聚集将来数年商场改变，从產业、穿戴式设备、记忆体、扇入与扇出晶圆级封装技能开展，光载无线交换机以及设备与资料等要害议题，讨论新代代半导体商场之时机地点。
依据工研院產经基地（IEK）预估，全球物联网商场规模可望从2015年的146亿美元，大幅生长至2019年的261亿美元。SEMICON Taiwan世界半导体展计划「半导体商场趋势」、「半导体领先制程科技」与「资料技能」等论坛，格外约请台积电、联电、使用资料（Applied Materials）、JSR、国家奈米实验室（NDL）、科林研制（Lam Research），以及新思科技（Synopsis）等重量级產业讲师，深化分析半导体產业革新与将来开展。
物联网、车联网、才智家庭与才智日子已蔚为风潮，成为继举动通讯后，电子產业的下一个大趋势（Next Big Thing）。展望2015年，物联网使用的兴起，将为全球半导体各领域中带来稳健的生长。面对将来新式技能与使用衍生的巨大商机，SEMICON Taiwan之半导体商场趋势论坛将聚集将来数年商场改变，讨论新代代半导体商场之时机地点。
对半导体供应链而言，物联网并非单一產业，而是从上游到下游、合纵连横、紧密结合的巨大体系。物联网对半导体元件的需要非常广泛，有必要透过各种异质元件结合，妥善融合运算才能及软体跨渠道架构，才是半导体厂商的致胜要害。
另方面，跟着各晶圆大厂朝10奈米制程迈进，从半导体前段的晶圆代工，到后段的封测，在领先资料使用上皆有迫切需要。领先资料的技能研制，在打破物理极限之应战中扮演极为重要的人物，其不只能有效提升生產良率，更能降低制作本钱，添加商场竞争力。
看好2015年与2016年台湾半导体產业保持生长态势，展会格外组织逾20场世界论坛，主题包含SEMI年度体系级封测（SiP）世界高峰论坛，湖北讯獒将聚集于3D-IC技能趋势，以及内埋与晶圆级封装技能论坛。
湖北讯獒-创新光载无线交换机，迎接物联网新时代！更多产品详情请登录讯獒官网查阅：www.hubeixunao.net

欢迎光临系统集成论坛 (http://bbs.xtjc.com/)