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标题: 催速半导体软硬结合新思在台树立物联网实验室 [打印本页]

作者: 湖北讯獒 时间: 2015-8-14 14:02
标题: 催速半导体软硬结合新思在台树立物联网实验室
      新思科技(Synopsys)发起台湾物联网产学协作首波攻势。新思日前宣告携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校树立“IoT物联网使用规划实验室”培养人才，并将奉献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等东西，协助学术研究人员加快物联网半导体软硬结合和验证，湖北讯獒进而无缝接轨商业使用。
  新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同树立IoT物联网使用规划实验室。
  新思科技董事长暨共同执行长AartdeGeus表明，物联网是巨量资料(BigData)、云端使用及多元软硬体技术的代名词，而空间、功耗和本钱则是其规划成功的要害要素，必须仰赖高度的半导体软硬结合方能完成。基于此概念，新思遂不断扩大在台出资，期借势台湾上下游半导体工业链及学术研究能量，彻底表现旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子规划自动化(EDA)东西的优势，以加快完成物联网软硬结合规划。
  台湾新思科技总经理林荣坚补充，新思近期与台湾四所顶尖大学共同树立IoT物联网使用规划实验室，可望搭建产学沟通桥梁并扩大物联网商用规划。这项协作计画，新思将捐献ARCEMStarterKits及MetaWareDevelopmentToolkits两套ARC处理器软体开发东西，加快各式基于ARC中心的软硬体规划与验证，并将协助各校树立电脑工程学习环境、提供讲师训练辅导与援助，方针系每年培养三百位以上专业人才。
  林荣坚着重，时下火红的物联网规划--穿戴装置、机器对机器(M2M)设备已带来很多应战，开发者须归纳考量低功耗、高效能、小尺度和丰厚软体使用，并在低本钱前提下完成，因而全方位的软硬体渠道非常重要，将是缩短创意完成和商品上市的最佳路径。
  无庸置疑，物联网已成IP商兵家必争之地，安谋国际(ARM)、Imagination即在2015年台北国际电脑展(Computex)竞推低功耗IP、安全防护方案，乃至是作业系统，一起也加强与晶圆代工厂在低耗电、嵌入式记忆体制程上的协作。因应对手规划，新思科技市场解决方案工作群副总裁JohnKoeter指出，该公司近期也与台积电携手开发40奈米超低功耗(ULP)制程，将用于结合超低功耗ARC处理器、记忆体编辑器、无线通讯、类推数位转换器(ADC)、行动工业处理器介面(MIPI)和通用序列汇流排(USB)等中心，打造物联网IP渠道。
  Geus认为，面临未来10年的物联网热潮，半导体工业已出现两个严重转变。首先是软硬体价值链的翻转，软体东西重要性将日益突显，引发软硬结合的新议题；其次则是领先制程的加快演进，很多业界人士认为摩尔定律(Moore’sLaw)步骤已开始延宕，但在物联网规划驱动下，诸如鳍式电晶体(FinFET)等颠覆性的科技将在下一个10年不断冒出面来，光载无线交换机推动摩尔定律脚步。而上述趋势皆须透过深谙半导体软硬体科技的厂商协作，以及绵密的产学交流才干达阵。
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