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标题: 光纤模块图析详解 [打印本页]

作者: gigac008 时间: 2010-10-10 16:25
标题: 光纤模块图析详解
很多新人，在咨询关于光模块的一些问题，如主要有哪些参数，模块是什么样子的，今天给大家简单介绍一些；

1.光模块主要有如下封装形式：
1）1*9 SFF 非热插拔使用时需要焊接的
2）SFP GBIC 等热插拔，其中GBIC已经接近于淘汰，目前SFP是市场主流
3）X2 XFP XENPAK SFP+ 属于万兆模块，未来市场主流；
2.光模块主要参数有：封装波长传输距离接口类型工作温度等
3.产品图如下：
1*9
[attach]1456[/attach]

1*9 单纤双向

[attach]1457[/attach]

SFF

作者: gigac008 时间: 2010-10-11 09:34
楼上补充

SFP
[attach]1458[/attach]

SFP BIDI LC

[attach]1459[/attach]

SFP BIDI SC
[attach]1460[/attach]

GBIC
[attach]1461[/attach]

作者: gigac008 时间: 2010-10-11 09:37
万兆 XFP
[attach]1462[/attach]

万兆 SFP+
[attach]1463[/attach]

万兆 X2
[attach]1464[/attach]

万兆 XENPAK
[attach]1465[/attach]

作者: sdzhouqiang 时间: 2010-10-11 10:07
不错不错呀！

作者: bj3vhxc 时间: 2010-11-1 14:36
北京三威讯通通信技术有限公司主要生产E1系列转换器、以太网桥系列、光传输系列、数据复用设备等通信传输、接入设备。
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